采用台积电 N3E 工艺，高通骁龙 8 Gen 4 改用自家 Oryon 方案：多核性能超过苹果 M2 芯片

3 月 27 日消息，根据国外科技媒体 WccfTech 报道，高通骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产，也就是第二代 3nm 生产工艺。

报道称相比较骁龙 8 Gen 3 处理器，高通在骁龙 8 Gen 4 处理器上弃用了 ARM 的 CPU 设计，转而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。

消息称高通将两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收购、用于开发定制 CPU 的公司名称。

Revegnus 在推文中表示，高通骁龙 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基准测试中，单核性能为 1800 分，多核性能为 6500 分。

而高通骁龙 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基准跑分测试中，单核性能为 2070 分，多核性能为 9100 分。注：在相同测试中，高通骁龙 8 Gen 4 的多核成绩可以超过 M2。目前 M2 在 GeekBench 5 中多核得分在 8800 到 9000 分之间。