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AMD今年推出了全新的Zen4架构，从技术上来说改变是很大的，升级5nm工艺，内核也做了大量改进，还带来全新的AM5平台，支持DDR5内存、PCIe 5.0等新技术。

目前Zen4家族中已经有桌面版锐龙7000、服务器版EPYC 7000系列，再过几天的CES展会上，应该还会有锐龙7000移动版、锐龙7000G APU版及3D V-Cache版等新品。

整个2023年，AMD的CPU产品线都会围绕Zen4进行强化布局，覆盖每一个市场。

虽然还不到Zen4架构盖棺论定的时候，但是从桌面版锐龙7000的表现来看，这一代的提升也不小，但没有Zen3那一代惊艳，单核及游戏性能也就是赢回12代酷睿的水平，略逊13代酷睿一筹，差强人意。

而且在定价上还闹出了旗舰锐龙9 7950X首发5499没多久就变成3999元的时间，难免打击AMD高端用户的信心。

A饭还能怎么办？眼下有2条路，一个是期待AMD继续打磨4nm工艺的Zen4，除了锐龙7000移动版之外，3D V-Cache版锐龙7000也会上4nm工艺，再加上超大缓存的优势，重新赢回游戏上的领先。

只不过Zen4从5nm到4nm工艺升级，不太可能带来质变，这就需要下一代的Zen5架构了，AMD还在开发中，但应该到后期阶段了。

对于Zen5，现在是没多少细节可说的，AMD之前提到Zen5架构会从头投建，继续提升性能及能效，也会有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种。

Zen5还有个重要变化，那就是新工艺升级，这次会先上4nm，再上3nm工艺，这看上去跟Zen3先后升级7nm、6nm工艺，以及Zen4先后实用5nm、4nm差不多，但实际是不同的。

前面两代升级工艺是兼容的，而台积电4nm是5nm的变种，3nm则是新一代工艺，跟4nm不兼容。

至于AMD为何在Zen5架构上采用这么复杂的过度，恐怕是跟台积电的3nm工艺进度有关，一个是延期，一个是价格昂贵，初期有限的产能也只有苹果能用得起，2023年几乎都是苹果独揽，或许只有Intel能分走一部分N3E工艺订单。

NVIDIA、AMD、高通、联发科等客户至少2024年才能用上3nm工艺了，即便如此2024年大家用上3nm Zen5的机会也不是很高，因为初期还是4nm Zen5，满血版3nm Zen5到2025年都说不定。