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　　曾经，先进的制造工艺是 Intel 狠狠压制 AMD 乃至整个半导体行业的绝对大杀器，但现在完全反了过来。Intel 14nm 工艺遭遇前所未有危机，至今未能量产，而台积电、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm 相继上马。虽然不同家的工艺技术不能完全看一个单纯的数字，但不得不承认 Intel 确实被越甩越远。　　

　　GlobalFoundries 放弃 7nm、5nm 先进工艺研发后，AMD 转向了台积电，这次算是傍上了大树，接下来的从桌面到服务器再到笔记本，从处理器到显卡，统统都是台积电 7nm。

　　7nm 之后，台积电更是还有 7nm+ EUV、6nm、5nm，可以让 AMD 随意选择，AMD 路线图上的再下代架构 Zen 3 一直标注着 7nm+ 工艺，一直让人遐想。

　　台积电 7nm 工艺有两代，目前是采用传统 DUV 光刻的第一代（N7），第二代（N7+）则会首次上 EUV 极紫外光刻，已经开始试产，明年就能量产，可将晶体管密度提升 20%，能效提升 10%。

　　不过，我们一直不能确定 AMD Zen 3 架构所用的 7nm+，是泛指比 7nm 更新的工艺，还是台积电口中的升级版二代 7nm，但无论哪一种，结合新架构都会带来极大的提升。

　　更让人激动的是 5nm 工艺，台积电已经开始试产，将于 2020 年底之前量产，如果 Zen 4 架构能够用上，恐怕 Intel 是别想翻身了。

　　按照台积电的说法，5nm 相比于 7nm 可以将晶体管密度增加多达 80%，整体性能提升 15%，同时核心面积缩小 45%。

　　虽然这是在 ARM A72 核心上得到的数据，AMD Zen 上应该不会这么多，但如果真的 Zen 4、5nm 双剑合璧，简直不敢想象结果会有多美。

　　当然还有 6nm 工艺可选，明年第一季度试产，相比 7nm 晶体管密度可提升 18%，而且平台完全兼容 7nm，升级迁移更加容易。