自从2017年推出锐龙处理器之后,AMD已经重返高性能x86市场,现在桌面、移动及服务器三大市场上都已经逆转劣势,7nm Zen3让他们全面领先。 ...
Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入了10nm工艺,最多40个核心,这一点和竞品差距依然很大,,终于反超AMD 64核心(就看Zen4会不会继续增加了)。 ...
时隔20年之后,AMD今天宣布启动高达40亿美元的股票回购,这是2001年来的首次,现在AMD的业绩蒸蒸日上,是时候回报股东了。 ...
号称投资上千亿的武汉弘芯半导体项目去年烂尾了,今年2月底消息称会遣散所有员工。不过这个公司最近更名为武汉新工现代制造有限公司,依然从事半导体制造。 ...
传闻中,AMD的下一代处理器不会是全新的Zen4架构,而是升级版Zen3+,改进一下变为锐龙6000系列,但一直没有明确证据。 ...
2021年全球半导体市场弥漫着涨价、缺货的阴影,由于产能紧张及原材料上涨,最近CPU处理器也不免受到影响。 ...
Intel日前发布通知,旗下的一系列CPU芯片及FPGA芯片都要换新包装,这些产品都是在韩国制造的,折腾换新的原因也很无语,那就是产地说明不统一。 ...
明天高通就要发布新的骁龙7系列5G芯片,不过现在已经偷跑了,这就是骁龙778G 5G,6nm EUV工艺,A78大核也下放了。 ...
在新一代半导体工艺中,美国本土的厂商已经落后于三星、台积电,Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。 ...
除了锐龙Threadripper系列,AMD的7nm Zen3处理器产品线布局差不多了,再往下就要看Zen4架构的了,预计2022年问世,升级台积电5nm工艺,还会有全新的插槽。 ...

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