标签： CES2026
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xMEMS 展示 µCooling 散热：用超声波“吹”走芯片热量，近乎零噪音
1 月 10 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（1 月 9 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，xME…
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雷蛇 CEO 陈民亮：计划未来数年在 AI 方向投资超 6 亿美元
1 月 10 日消息，Razer 雷蛇 CEO 陈民亮在 CES 2026 上接受彭博社采访时表示，该企业计划未来数年在 AI 方向投资超 6 …
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iBUYPOWER 展示第十代整机 PC 组件，包含多款机箱、散热
1 月 9 日消息，海外游戏 PC 整机厂商 iBUYPOWER 在 CES 2026 上展示了其第十代 PC 组件，包括多款机箱与散热产品。 …
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联力携机箱新品包豪斯 O11 Vision-M 出展 CES 2026
1 月 9 日消息，联力 (LIAN LI) 在 CES 2026 上推出了包豪斯 O11 家族的最新 M-ATX 兼容成员 O11 Visio…
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Teradar 推出全球首款 THz 频段视觉传感器，填补传统与激光雷达间空白
1 月 9 日消息，初创企业 Teradar 在 CES 2026 上正式公布了全球首款采用 THz（注：即太赫兹）频段的视觉传感器 Summi…
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DIGIERA 宣布模块化全闪 NAS 产品 OmniCore，基于 RK3588 芯片
1 月 9 日消息，康佳系半导体企业康盈旗下消费级存储企业 DIGIERA 在 CES 2026 上宣布了一款采用模块化设计的全闪 NAS ——…
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LYNK+ 模块化水冷生态新增处理器冷头，RTX 5080 / 5070 Ti 显卡冷头即将登场
1 月 9 日消息，LYNK+ 模块化一体式水冷系统在 2025 年末以 360 规格冷排模块和适配英伟达 GeForce RTX 5090 显…
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曜越旗舰机箱 Core PX Infinity WS ARGB 问世：环绕式双曲玻璃，大面积木制装饰
1 月 8 日消息，Thermaltake (Tt) 曜（注读音：yào）越 CES 2026 展台上的重中之重无疑是新的旗舰机箱 Core P…
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微星展示 SPATIUM M571 DLP 固态硬盘：旗舰 Gen5 性能，内置数据丢失保护
1 月 8 日消息，微星 (MSI) 在 CES 2026 上展示了其旗舰消费 / 客户端固态硬盘 SPATIUM M571 DLP。这一型号采…
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AMD 计划 2026Q2 推出桌面版锐龙 AI 400 系列处理器，PRO 商用款也存在
1 月 8 日消息，AMD 在 CES 2026 上公布了锐龙 AI 400 “Gorgon Point” 系列处理器，…