标签: 芯片
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苹果明年采用自研基带计划落空 新iPhone将继续搭载高通基带
11月3日消息,当地时间周三,美国芯片制造商高通在发布2022财年第四财季财报时表示,明年高通将继续为“绝大多数”iPhone提供调制解调器芯片…
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美光出货全球最先进的1β技术节点DRAM
风君子博客11月2日消息,Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布,其采用全球最先进技术节点的1β DRAM…
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DSP芯片公司中科本原完成B轮融资
风君子博客10月31日消息,近日中科本原宣布,中科本原顺利完成B轮融资,由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投,国新科创基金和智慧互联产业基金跟…
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英特尔发布2022年Q3财报 Intel 20A和 18A工艺第一批内部测试芯片已流片
风君子博客10月29日消息,近日英特尔发布了2022年第三季度财报。财报中显示,英特尔第三季度营收为153亿美元,同比下降15%。 业务亮点 制…
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受芯片短缺影响,丰田汽车决定用机械钥匙替换智能钥匙
10 月 29 日消息,丰田汽车近日宣布,会将新车附赠的两把智能化数字钥匙其中一把暂时替换为机械钥匙,以应对芯片供应问题。 丰田汽车公司在一份声…
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AMD将在11月11日发布新一代EPYC处理器
风君子博客10月29日消息,AMD宣布将在现场直播活动“同超越,共成就_数据中心(together we advance_data center…
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英特尔三季度营收153.4亿美元同比下降20%,净利10.2亿美元同比降85%
10月28日消息,当地时间周四盘后英特尔公布截至今年10月1日的2022财年第三季度财报。财报显示,第三季度英特尔营收153.4亿美元,同比下降…
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英特尔将走系统级代工之路:将提供硅片、封装、软件和芯粒等
在去年 3 月,英特尔 CEO 帕特・基辛格宣布了“IDM 2.0”战略,在该战略中,英特尔对外部开放自己的代工服务,同时扩大采用第三方代工产能…
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自动驾驶芯片企业奕行智能完成超3亿元Pre-A轮融资
风君子博客10月25日消息,奕行智能科技(广州)有限公司(以下简称“奕行智能”)近日宣布完成超过3亿元Pre-A轮融资。本轮融资由广汽资本领投、…
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汇顶科技:车规级触控芯片规模商用于比亚迪、理想等新能源汽车品牌
10 月 24 日消息,今日,汇顶科技发文表示,公司多年来潜心耕耘车规级触控技术,小、中、大尺寸全系产品规模商用于众多海外、合资及自主品牌,以及…