标签: 芯片
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台媒:华为挤爆台积电5nm产能,9月14日前全部交货
据中国台湾《经济日报》报道,华为宣布在柏林IFA 2020期间,9月3日将举行演讲。市场预料,华为除了发表Mate 40系列旗舰新机之外,旗下海…
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华为或在IFA发布新款麒麟芯片,10月亮相Mate 40
澎湃新闻记者 周玲 8月24日,华为官方宣布将参加2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020),并于德国当地时间9月3日14时(北…
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电竞争
【TechWeb】8月24日消息,据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。…
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大陆芯片自给率要达70%,台湾半导体人才或有外流潮
C114讯8月24日消息(南山)国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,明确提出集成电路产业和软件产业是信息产业…
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华为或在9月3日发布5nm麒麟9000芯片
华为宣布,将在当地时间9月3日下午2点,于2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲。从预热海报的主题可看出“Hu…
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华为Mate 40系列稳了!台积电开足马力确保麒麟9000交货
【TechWeb】根据华为消费者业务CEO余承东最新确认的消息,全新华为Mate 40系列旗舰将在9月份如期发布,同时他还正式宣布,该系列机型将…
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华为或在IFA发布5nm麒麟9000芯片,将成为”绝唱”
网易科技讯 8月24日消息,华为宣布将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲,时间是当地时间9月3日下午2点…
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三星:两名员工确诊为阳性,芯片生产未受影响
韩联社8月22日消息,三星电子公司周六表示,其位于韩国的半导体工厂有两名员工的冠状病毒检测呈阳性,但其芯片生产并未受到影响。尽管出现了确诊病例,…
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ARM与美国防高级研究计划局签订三年合作协议
集微网消息(文/隐德莱希)英国芯片设计公司ARM官方网站8月20宣布,ARM已与美国国防高级研究计划局(DARPA)签订了为期三年的合作协议。 …
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外媒:华为7nm基站芯片充足,可满足未来数年需求
据韩媒报道,华为手中的基站芯片数量充足,可支持其未来数年的经营发展。 报道称,这意味着,美方对华为的制裁对其企业级、运营商业务的影响有限,要明显…