编程部落标签： 芯片
-
三星预计 2023 年半导体芯片营业利润将减半，达 13.1 万亿韩元
1 月 2 日消息，据 The Elec 报道，三星预计其 2023 年半导体销售的年度营业利润将达到 13.1 万亿韩元（约 719.19 亿…
-
获Intel、高通力推：全新主动散热芯片方案有望超越风扇散热
提及电脑的主动散热系统，你会想起什么？ 近日，初创公司Frore Systems宣布，搭载其AirJet主动散热芯片方案的笔记本电脑将在今年初亮…
-
消息称三星电子拟推出高端存储芯片租赁服务，价格波动时确保稳定收益
1 月 1 日消息，据《韩国经济新闻》报道，三星电子考虑推出新的商业模式 —— 高端存储芯片租赁服务，寻求在价格转为波动时也能确保稳定销售及收益…
-
高通抢到芯片人才 消息称谷歌、微软、英特尔也曾考虑收购Nuvia
1 月 1 日消息，2022 年 3 月，高通宣布其子公司已经以 14 亿美元（约 101.08 亿元人民币）的价格完成了对世界一流的 CPU …
-
新能源汽车呼唤“中国芯”
智能汽车快速发展，2022 年上半年我国智能化汽车渗透率已上升至 32.4%，预计到 2030 年我国新车不同级别的智能驾驶将达到 70%；汽车…
-
龙芯 1C102 和 1C103 物联网主控芯片流片成功
12 月 30 日消息，据龙芯中科官方宣布，旗下面向物联网领域研制的主控芯片–龙芯 1C102 和龙芯 1C103 流片成功，两款微…
-
龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象
12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。…
-
消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产，采用台积电 4nm 工艺
12 月 30 日消息，有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用…
-
台积电 3nm 制程工艺今日正式量产
12 月 29 日消息，台积电今天将在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。董事长刘德音以及逾 200 供…
-
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安
台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导…