编程部落标签： 芯片
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台积电涨价如何影响全球半导体供应链
全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）8 月 25 日陆续通知客户，即日起该公司生产的 7 纳米以上的制程新订单全面涨价 20%，7 纳米以下的先进…
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景嘉微：公司下一代图形处理芯片研发目前处于流片阶段
集微网消息 近日，景嘉微在接受机构调研时表示，公司下一代图形处理芯片研发目前处于流片阶段，研发工作按照公司研发计划顺利推进。下一代图形处理芯片部…
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特斯拉 D1 芯片遭实名 diss：内存到封装都成问题
在今年特斯拉 AI 开放日上，D1 芯片风光无限。 独特的晶圆封装系统 + 芯片设计，让 D1 在训练万亿参数级神经网络时，可以拥有数量级优势。…
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汽车芯片短缺加剧，通用福特北美多座工厂将停产两周
9 月 3 日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了通用、现代、福特、丰田等众多厂商，受困于芯片短缺，他们旗下的部分工…
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美联社：全球芯片短缺加剧，多家美国车企暂时关厂
9 月 3 日消息 据美联社报道，全球芯片短缺持续加剧，正迫使美国一些车企暂时关闭工厂。 通用汽车公司当地时间 9 月 2 日宣布，未…
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3nm 量产“意外”延期的背后：代工双雄台积电、三星在与时间赛跑
为争夺晶圆代工头把交椅的竞赛已趋白热化，台积电和三星都不惜撒下重金来获得工艺上的领先。但是，在双方全力争夺的 3nm 工艺节点开发上，近期却相继…
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东芝预警电源管理芯片供应继续吃紧，公司拟提高产能
东芝负责半导体部门的董事 Takeshi Kamebuchi 表示，公司的电源管理芯片供应吃紧的情况将会持续至明年年底。 据台媒《经济日报》报道…
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联手神秘海外芯片公司，现代摩比斯开发出汽车发动机控制 IC
今年早些时候，韩国现代汽车旗下零部件子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）正式启动汽车半导体开发项目。据悉，该公司现已成功开发出汽车发动…
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博通三季度营收67.8亿美元，预计四季度5G收入很乐观
9月3日消息，当地时间周四盘后，博通公布截至2021年8月1日的2021财年第三季度财报。财报显示，博通第三季度营收同比增长16%至67.8亿美…
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台积电芯片代工普涨10%-20%，但对苹果只涨3%
作者：杜玉 9月2日周四，来自中国台湾IC设计芯片厂商的消息称，全球最大芯片代工企业台积电已经通知客户全面涨价，但最大客户苹果享受到“VIP待遇…