标签: 芯片
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宝马与 INOVA、格芯签署供应协议,每年可获数百万枚芯片
12 月 9 日消息,据国外媒体报道,当地时间周三,德国汽车制造商宝马集团宣布,它已与德国慕尼黑的微芯片制造商 INOVA 半导体(以下简称 I…
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海思新电视芯片 Hi373V110 公布:华为全自研,采用 RISC-V 架构 CPU
12 月 9 日消息,近日,华为海思官网上线了一款高清电视芯片 Hi373V110。 据官方介绍,Hi373V110 是一款支持全球各种制式的模…
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美国英特格计划在台建最大工厂,生产用于 2nm 芯片的材料
美国半导体材料制造商英特格据称计划将在中国台湾地区增加投资一倍以上,并建立最大的制造基地,生产用于 3nm 和 2nm 芯片制造过程的材料。评论…
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摩根大通:AMD 有望使用三星 4nm 工艺制造 Chromebook CPU
12 月 8 日消息,AMD 多年来一直依赖格芯和台积电代工 GPU、处理器。根据摩根大通的一项研究报告,AMD 有可能寻求三星为其代工 Chr…
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扩大车用半导体布局,曝鸿海正考虑扩充马来西亚 8 英寸晶圆厂产能
鸿海投资的马来西亚 8 英寸晶圆厂 SilTerra 传来新进展,大股东 DNeX 集团据称正与鸿海以及合作伙伴中国北京盛世投资机构商讨是否扩充…
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OPPO 官宣:首款自研芯片,12 月 14 日见
12 月 8 日消息,OPPO 官方今日宣布,首个自研芯片将于 12 月 14 日 16:00 正式发布 。 了解到,OPPO 未来科技大会 2…
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OPPO 此前内部宣布的“造芯”项目已获重要进展,消息称有望在下周发布首款 NPU
12 月 8 日消息,据 36 氪,OPPO 此前内部宣布的“造芯”举动已获重要进展,其首款自研芯片将定位于独立 NPU(神经网络处理…
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英特尔 CEO:将用 Mobileye 上市筹集资金建设芯片工厂
12 月 8 日消息,据外媒报道,当地时间周二,美国芯片巨头英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔将保留计划于明…
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英特尔CEO:将用Mobileye上市筹集资金建设芯片工厂
12月8日消息,据外媒报道,当地时间周二,美国芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔将保留计划于明年进…
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三星预计 AP、RF 芯片明年继续短缺,影响智能手机供应
三星电子认为,到 2022 年下半年以前,包括应用处理器(AP)和 RF 芯片在内的短缺,将继续影响其智能手机业务的运营。 据 TheElec …