编程部落标签： 芯片
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OPPO Air Glass 智能眼镜、自研芯片马里亚纳 MariSilicon X 现场实拍
12 月 14 日消息，OPPO 未来科技大会 2021 今天下午正式开幕，官方发布了旗下首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon…
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OPPO 详解首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X：为影像而生，明年 Find X 新旗舰将搭载
12 月 14 日消息，今日在 OPPO INNO DAY 期间，OPPO 正式发布首款自研 NPU 芯片 —— 马里亚纳 MariSilico…
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OPPO发布首颗自研芯片：马里亚纳MariSilicon X
12月14日消息，OPPO未来科技大会2021今天举办。OPPO创始人兼CEO陈明永在大会上宣布OPPO经过4年研发正式发布首颗自研芯片：马里亚…
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芯片持续短缺！大众旗下 SEAT 将增加产量限制
大众汽车旗下西班牙子公司西亚特 (SEAT) 于当地时间周一表示，由于全球芯片供应瓶颈，该公司 12 月在巴塞罗那附近的主要汽车装配厂实施新的产…
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东南大学顾忠泽人体器官芯片团队成立公司，注册资金 1000 万元
近日，由我国器官芯片研发领域的创始人之一、长江学者顾忠泽领衔的人体器官芯片团队与苏州高新区管委会、江苏省产业技术研究院三方参股共同组建了江苏艾玮…
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报道称英特尔将斥资70亿美元在马来西亚新建产能
12月14日消息，当地时间周一马来西亚宣布，芯片制造商英特尔将斥资70亿美元在马来西亚建造一座新的芯片封装工厂，旨在解决全球芯片短缺问题。 马来…
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消息称联电 22nm 高压制程最快明年首季试产验证，为三星代工 OLED 驱动芯片
12 月 13 日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，联电与三星合作开发的 22nm 高压制程最快明年首季开始试产验证，届时将为三星代工新的 …
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IBM 与三星共同开发 VTFET 芯片技术：手机充电一次续航 2 周，助力实现 1nm 以下制程
12 月 13 日消息，在加州旧金山举办的 IEDM 2021 国际电子元件会议中，IBM 与三星共同公布了名为垂直传输场效应晶体管 (VTFE…
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10 款国产芯片重磅来袭，首届“滴水湖中国 RISC-V 产业论坛”将在 12 月 17 日举行
在 AIoT 时代，RISC-V 架构因其开放、灵活的特性，有望成为下一代广泛应用的 CPU 架构。近年来，随着主宰高性能高功耗领域的英特尔也开…
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目标不止 2025，英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D 堆叠晶体管
北京时间 12 月 13 日早间消息，据报道，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮…