标签： 联发科
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中国台湾半导体高薪排行榜：瑞鼎 611 万新台币称冠、联发科 514 万元第三
集微网消息，6 月 2 日，据中国台湾《经济日报》报道，台交所、柜头买卖中心昨日发布 2021 年上市柜公司平均薪资费用，统计多达 110 家公…
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4 月中国智能手机 SoC 终端出货量降至约 1760 万颗，联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐前五
6 月 1 日消息，今日，市场调研机构 CINNO Research 发布报告称，国内智能机 SoC 市场 4 月终端出货量降至约 1,760 …
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联发科：今年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题
今（31）日，联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺问题。 据台媒《联合报》报…
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联发科 CEO 蔡力行：今年营收预期增长 20%
5 月 23 日消息，据台媒经济日报报道，联发科 CEO 蔡力行今日表示，联发科第 1 季营收优于预期，三大营收类别同步成长，获利结构健康，今年…
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联发科发布天玑 1050 芯片，旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台
5 月 23 日消息，联发科今日宣布推出旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 —— 天玑 1050。但除此之外，它只是现有天玑 1100 SoC…
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郭明錤：联发科第 4 季 5G 手机芯片砍单达 35%，高通骁龙 8 系将降价清库存
5 月 23 日消息，知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求，特别是 Android 阵营手机供应链，郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已…
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联发科推出首批 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880/380：6nm 工艺，最高可实现 36Gbps 速率
5 月 23 日消息，去年 11 月，联发科为物联网设备推出了两款新的 SoC——Filogic 130 和 Filogic 130A。 它们集…
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realme Narzo 50 Pro 5G 现身 Geekbench，搭载天玑 920 芯片
5 月 16 日消息，realme 已确认将于 5 月 18 日在印度推出其 realme Narzo 50 5G 系列智能手机。 在发布之前，…
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联发科发布 Genio 1200 智能物联网 AIoT 平台：集成八核 CPU、五核 GPU、双核 AI 处理器
5 月 11 日消息，联发科今日宣布推出 Genio 智能物联网 AIoT 平台新品 ——Genio 1200。 这款产品采用先进的台积电 6n…
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联发科、高通、苹果、华为海思、紫光展锐前五，CINNO Research 中国手机 SoC Q1 排名出炉
5 月 7 日消息，据市场研究机构 CINNO Research 的数据显示，2022 年第一季度，中国大陆市场智能手机 SoC 出货量约为 7…