标签： 联发科
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英特尔宣布将为联发科提供芯片代工服务，采用 16 纳米制程
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 7 月 25 日消息，英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS)…
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高通联发科 3nm 智能手机应用处理器竞争将在 2023 下半年开始，均采用台积电代工
7 月 19 日消息，据国外媒体报道，当前全球安卓智能手机厂商所需要的应用处理器，主要是由高通和联发科供应，智能手机应用处理器的竞争，主要也是在…
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天玑旗舰芯开始出货，联发科 Q2 营收 1557.3 亿元新台币连续两季度创新高
7 月 8 日消息，联发科今日公布了 6 月业绩，6 月营收 510.29 亿元新台币（约 115.33 亿元人民币），月减 2.02%，年增 …
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不止台积电 4nm 工艺，消息称联发科天玑 8000 系列芯片将迎来天玑 9000 部分特性下放
7 月 5 日消息，今日，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，天玑 8000 系列芯片迭代不仅采用台积电 4nm 工艺，还会加强 5G 基带、ISP…
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消息称联发科天玑 8000 系列芯片将采用台积电 4nm 制程工艺
7 月 4 日消息，数码博主 @数码闲聊站 今日透露，联发科下一代天玑 8000 系列芯片将采用台积电 4nm 工艺打造，结合此前消息…
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美国芯片大涨价且难以交货，消息称欧美部分电信客户已转单联发科、瑞昱等
7 月 4 日消息，台湾经济日报称，由于全球网络通信芯片持续缺货，再加上美国龙头厂商芯片报价大涨，客户即使接受涨价也无法如期取得芯片。因此，欧美…
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消息称联发科新款天玑 8 系芯片将于今年底发布
7 月 1 日消息，此前联发科发布了天玑 9000 芯片，随后又发布了天玑 8000、天玑 8100 芯片，而近期联发科新的天玑 9000 + …
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联发科天玑9000+发布 预计2022年第三季度上市
风君子博客6月22日 消息:今日，联发科宣布推出天玑9000+移动平台。 据介绍，天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构以及Arm …
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消息称传音高端机型将搭载联发科天玑 9000+
6 月 24 日消息，据中国证券报，传音控股旗下高端机型将搭载 MediaTek 新一代旗舰 5G 移动平台芯片天玑 9000+。 天玑 900…
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SA：高通、苹果和联发科主导 Arm 移动计算芯片市场
6 月 23 日消息，今日，Strategy Analytics 发布报告称，基于 Arm 的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）…