标签： 晶体管
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Intel正式发布Max GPU：1000+亿晶体管、600W峰值功耗
新一届超算大会到来之际，Intel正式发布了两款全新的HPC/AI计算产品，并划入全新的Max系列，明年1月上市。 关注硬件的朋友对这两个代号名…
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摩尔线程发布国潮显卡MTT S80 已适配《穿越火线》等游戏
【网易科技11月4日报道】日前，摩尔线程推出全新多功能GPU芯片“春晓”、基于MUSA架构打造的业内首款国潮显卡MTT S80和面向服务器应用的…
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220亿晶体管！摩尔线程发布GPU芯片“春晓”：编码能力提升4倍
日前，摩尔线程举行2022秋季发布会，正式推出全新多功能GPU芯片“春晓”，基于MUSA架构。 据了解，“春…
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英特尔发布13代酷睿处理器 基辛格：希望2030年芯片能封装1万亿晶体管
9月27日晚间，英特尔在Innovation On创新大会上发布了第13代酷睿处理器产品家族，其将包含22款处理器和超过125款合作伙伴的机型设…
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反驳黄仁勋，英特尔CEO：摩尔定律“依然有效”
9月28日消息，英特尔和英伟达这两家芯片公司对芯片行业发展方向以及摩尔定律的看法存在分歧。英特尔认为摩尔定律“依然有效”，而英伟达则认为芯片行业…
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纳米数越小，芯片就一定越好？专家：就是营销炒作
8月2日消息，英特尔、三星和台积电都在吹嘘他们能在一个小小的芯片上塞进多少晶体管，但就事实而言，这种宣传中的纳米级尺寸几乎没有任何意义。业内专家…
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美媒：“微型芯片”不够用？“巨型芯片”正快速崛起
7月31日消息，美媒日前报道称，目前最强大的芯片作用越来越大，但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。 由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片…
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中科院微电子研究所在 a-IGZO 晶体管领域取得重要进展，有助提升芯片集成密度
近日，中科院微电子研究所在非晶铟镓锌氧化物（a-IGZO）晶体管领域取得重要进展。 据悉，a-IGZO 被视为实现高密度三维集成的最佳候选沟道材…
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消息称华为已提出适用于 3D-DRAM 的 CAA 晶体管
中国通信设备巨头华为提出了一种适用于 3D-DRAM 构建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶体管。 据 eeNew…
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三星 3nm 芯片将于第二季度开始量产
4 月 28 日消息，三星电子周四宣布，将在本季度 (即未来几周内) 开始使用 3GAE (早期 3nm 级栅极全能) 工艺进行大规模生产。这不…