标签： 三星电子
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消息称三星电子将以第二代 2nm 工艺 SF2P 代工特斯拉 AI6 处理器
8 月 28 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子将以第二代 2nm 工艺 SF2P 代工特斯拉 AI6 处理器，…
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深入晶体管单元优化：消息称三星正为 2nm 尖端制程导入 Hyper Cell 技术
8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技…
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PCIe 6.0 企业级固态硬盘大势已至，三星预告明年初发布 PM1763
8 月 7 日消息，综合韩媒 SEDaily 和 MK 报道，三星电子在 FMS 2025 存储峰会的主题演讲上宣布，其企业级 PCIe 6.0…
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三星电子公布 2025Q2 正式业绩：营收 74.6 万亿韩元，环比下降 5.8%
7 月 31 日消息，三星电子今日公布了 2025 年第二季度正式业绩。在报告季度中三星电子合并营收为 74.6 万亿韩元（现汇率约合 3867…
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超越简单代工合作：埃隆・马斯克个人与特斯拉将参与三星美国晶圆厂效率优化
7 月 28 日消息，埃隆・马斯克北京时间今日上午宣布三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂将为特斯拉代工制造 AI6（即 HW 6.0）车辆…
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Counterpoint：SK 海力士 2025 年二季度存储营收追上三星电子
7 月 9 日消息，分析机构 Counterpoint 在当地时间昨日的新闻稿中指出，在 DRAM 内存 + NAND 闪存的整体存储营收方面，…
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消息称三星电子副会长赴美与英伟达洽谈 HBM3E 12 层产品供应及 HBM4 未来供货方向
7 月 7 日消息，据韩媒 news1 报道，三星电子 DS（半导体）部门主管、公司副会长全永贤近期前往美国，与英伟达就 HBM3E 12 层产…
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消息称三星电子计划 7 月初向主要客户出样 HBM4 12Hi 内存，16Hi 样品八月交付
6 月 27 日消息，韩媒 the bell 当地时间 25 日报道称，三星电子 HBM4 12Hi (36GB) 内存的出样准备工作已进入最后…
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消息称三星电子 1c 纳米 DRAM 内存良率明显提升，设计改进起到关键作用
6 月 24 日消息，参考韩媒 SEDaily 当地时间本月 19 日报道和另一家韩媒 MK 的今日报道，三星电子的第六代 10 纳米级（注：即…
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合并入 MX 或晶圆代工，消息称三星电子正权衡系统 LSI 部门未来
5 月 27 日消息，韩媒 SEDaily 当地时间今日报道称，三星电子的半导体部门（注：即 DS 设备解决方案部）正对系统 LSI 业务的组织…