消息称博通放弃在西班牙 10 亿美元半导体后端工厂建设计划

7 月 14 日消息，西班牙媒体 Europa Press 欧洲新闻通讯社当地时间昨日报道称，由于与西政府的谈判破裂，博通放弃了在该国投资 10 亿美元（注：现汇率约合 71.74 亿元人民币）的支出计划。

这笔投资最初于 2023 年 7 月宣布，涉及一座在欧洲独有的半导体后端（封测）工艺工厂。在 2024 年一月曾有消息称，西班牙政府正就工厂选址与博通方面进行磋商。

不过，两方的谈判如今已出现数月的中断。据悉这一变化与西班牙与美国的政府人物更迭有关。