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2 月 16 日消息，据《日经新闻》周五报道，索尼打算将硬盘容量翻倍，使用新型半导体元件存储大量人工智能数据。
报道称，索尼将与美国硬盘驱动器制造商希捷科技合作，大规模生产机械硬盘（HDD），以满足不断增长的 AI 需求。
索尼半导体解决方案公司预计将在 5 月份开始大规模生产用于硬盘的激光器，并将投资约 50 亿日元（备注：当前约 2.4 亿元人民币）用于新建生产线。通过应用半导体和光学技术，索尼开发了一种使磁盘存储容量翻倍的技术。
报道认为，随着生成式人工智能（AI）的普及，全球范围内缺乏数据中心来容纳迅速增加的信息，索尼的新技术有助于解决该问题。
据此前报道，希捷于 1 月正式发布了 Mozaic 3+（魔彩盒 3+）平台，采用 HAMR（注：热辅助磁记录）等技术达成了机械硬盘单碟片面密度 3TB + 的新纪录。相关新闻稿还提到“在未来几年内将实现单碟 4TB+ 和 5TB+ 的发展路线图”。
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